高通将与Ams合作 为移动装备开发3D摄像头解决方案-英雄云hpapaas

有消息显示，高通已与奥地利传感器制造商Ams合作，为移动装备开发3D摄像头解决方案。

据悉，Ams旗下具有包括CMOS传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案和asic等产品方案。但此次与高通的合作将主要围绕其红外技术和VCSEL技术展开。而据了解，VCSEL技术与苹果最近款iphone使用的3D人脸成像系统所使用的激光技术类似。

就高通而言，高通将力推自己的骁龙移动平台。两家公司在一份新闻稿中宣布，它们的目标是“为基于安卓系统的手机制造一种本钱划算、活跃的3D立体摄像头解决方案的参考设计”。

Ams首席执行官（CEO）Alexander Everke在进一步评论这项合作时表示：“我们希望能够快捷实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动装备提供高质量的3D传感解决方案，与高通的合作正是朝着这一目标迈出的一大步。”

高通在今年春季推出了专为增强现实和虚拟现实打造的芯片平台骁龙XR1。而此次与Ams合作的达成也反应了高通正在加强对移动装备成像技术的关心。【环球网科技11月21日报导 记者 心月】

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